Científicos de la Universidad de Cambridge han desarrollado, a partir de la combinación de un chip de silicio y átomos de cobalto, platino y rutenio, un microchip que permite que la información viaje en 3D. Los chips actuales solo permiten que los datos viajen en dos dimensiones, por lo que se espera que este nuevo avance aumente la capacidad de almacenamiento de los chips.
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